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更智能、更自主、更安全:高通推出兩款配備人工智能和5G 的機(jī)器人計(jì)算平臺(tái)

2022-05-17 10:14 性質(zhì):原創(chuàng) 作者:DDing 來(lái)源:中叉網(wǎng)I叉車(chē)網(wǎng)
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創(chuàng)造更高效、更自主和更先進(jìn)的機(jī)器人:這些是全新的高通(Qualcomm )機(jī)器人RB6 和高通RB5 自主移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)平臺(tái)的目標(biāo)。高通科技在其年度5G 峰會(huì)上展示了...

創(chuàng)造更高效、更自主和更先進(jìn)的機(jī)器人:這些是全新的高通(Qualcomm )機(jī)器人RB6 和高通RB5 自主移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)平臺(tái)的目標(biāo)。高通科技在其年度5G 峰會(huì)上展示了兩個(gè)專門(mén)針對(duì)機(jī)器人技術(shù)的5G 和邊緣人工智能解決方案。

高通科技最新的先進(jìn)解決方案旨在支持創(chuàng)建更具生產(chǎn)力、自主性和先進(jìn)性的機(jī)器人,從而開(kāi)啟新的商業(yè)應(yīng)用,包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、城市空中交通(UAM) 飛機(jī)、工業(yè)無(wú)人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施,自主防御解決方案。

高通科技AI Engine 和5G 的新功能將為打造更智能、更安全的機(jī)器人和環(huán)境提供前沿可能性,包括:

●送貨上門(mén)機(jī)器人的更大自主權(quán)

●工業(yè)空間中AMR 之間的無(wú)縫車(chē)隊(duì)管理協(xié)調(diào)

●實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)和洞察力,讓您在生產(chǎn)和物流方面做出關(guān)鍵決策

●支持安全和自主的城市空中旅行的下一代智能

高通科技RB6 平臺(tái)和高通RB5 AMR 參考設(shè)計(jì)將支持面向OEM 和機(jī)器人制造商的開(kāi)發(fā)階段應(yīng)用,這些應(yīng)用旨在將地面機(jī)器人集成到各行業(yè)的工業(yè)用例中,包括面向服務(wù)的應(yīng)用政府、物流、醫(yī)療保健、零售、倉(cāng)儲(chǔ)、農(nóng)業(yè)、建筑、公用事業(yè)等。

高通業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)總監(jiān)兼自主機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和智能機(jī)器負(fù)責(zé)人Dev Singh 評(píng)論道:“基于高通科技領(lǐng)先機(jī)器人解決方案的增長(zhǎng)和成功,我們擴(kuò)展的解決方案路線圖將幫助交付5G 和增強(qiáng)型人工智能技術(shù),以支持更智能、更安全和更先進(jìn)的機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新。無(wú)人機(jī)和智能機(jī)器。”

“我們正在通過(guò)5G 連接和高級(jí)邊緣人工智能推動(dòng)機(jī)器人創(chuàng)新,這將改變我們的思維方式,并應(yīng)對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)中不斷變化的行業(yè)的挑戰(zhàn)和期望?!彼a(bǔ)充道。

通過(guò)擴(kuò)展的高級(jí)功能推動(dòng)5G 機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新

高通RB6機(jī)器人平臺(tái)建立在公司機(jī)器人平臺(tái)的基礎(chǔ)之上,比高通科技的其他機(jī)器人解決方案高出一個(gè)級(jí)別,借助改進(jìn)的人工智能和5G技術(shù),提供擴(kuò)展功能,將商業(yè)和工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新提升到一個(gè)新的水平。

新解決方案提供最先進(jìn)的5G 連接,支持主流、企業(yè)和專用網(wǎng)絡(luò)中的全球sub-6 GHz 和毫米波頻段。Qualcomm 機(jī)器人平臺(tái)具有靈活的架構(gòu),通過(guò)擴(kuò)展卡支持不斷發(fā)展的連接功能,使Qualcomm 機(jī)器人RB6 平臺(tái)能夠在這些卡上市時(shí)為3GPP 第15 版和第16、17 和18 版功能提供未來(lái)支持。

增強(qiáng)型平臺(tái)通過(guò)增強(qiáng)的高通人工智能引擎引入了增強(qiáng)的高級(jí)人工智能和視頻處理能力,支持每秒70 - 200 萬(wàn)億次操作(TOPS) (INT8)。

高通RB5 AMR 參考項(xiàng)目是世界上第一個(gè)提供緊密集成的高級(jí)人工智能和5G 功能的AMR 參考項(xiàng)目。這種新的解決方案有助于加速商業(yè)、商業(yè)和工業(yè)機(jī)器人的開(kāi)發(fā),為尋求采用機(jī)器人解決方案并利用智能邊緣連接解決方案優(yōu)勢(shì)的行業(yè)開(kāi)啟創(chuàng)新的可能性。

高通RB6 機(jī)器人平臺(tái)由一整套全面、可定制且易于使用的硬件和軟件開(kāi)發(fā)工具組成。對(duì)于開(kāi)發(fā)人員,該公司通過(guò)完全集成的高級(jí)AI 軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK),即Qualcomm 智能多媒體SDK,提供了靈活的軟件功能。

該SDK 匯集了多媒體、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)(CV) 和網(wǎng)絡(luò)模塊,以支持機(jī)器人應(yīng)用程序的端到端實(shí)施。

全球牽引力和生態(tài)系統(tǒng)驗(yàn)證

高通科技繼續(xù)與機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和智能機(jī)器領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者合作,推動(dòng)優(yōu)質(zhì)5G 和邊緣以及支持人工智能的解決方案的創(chuàng)新,包括凌華科技、現(xiàn)代汽車(chē)公司、LG 電子、微軟Azure 私有多接入邊緣計(jì)算(MEC) 、三星電子、Thundercomm 等。

為支持下一代機(jī)器人解決方案和項(xiàng)目,高通科技將繼續(xù)與TDK 合作,進(jìn)一步擴(kuò)展高通機(jī)器人尖端解決方案路線圖的能力。

作為高通科技最新機(jī)器人產(chǎn)品的一部分,TDK 為高端機(jī)器人應(yīng)用添加了增強(qiáng)型傳感器技術(shù)。

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